最近幾年電子制造業(yè)有個(gè)特別火的話題——怎么把PCB板表面處理得既干凈又穩(wěn)定。傳統(tǒng)方法像化學(xué)清洗、超聲波處理雖然能用，但遇到微米級(jí)顆粒就力不從心了。這時(shí)候等離子清洗設(shè)備突然成了行業(yè)新寵，它不用化學(xué)藥劑就能把板子洗得跟新的一樣，還能順手解決那些肉眼都看不見(jiàn)的顆粒物。

等離子清洗設(shè)備工作原理

這種設(shè)備說(shuō)白了就是靠電離氣體干活。把普通空氣或者特殊氣體送進(jìn)真空腔體，通上高壓電就會(huì)產(chǎn)生帶著大量活性粒子的等離子體。這些粒子能量特別高，碰到PCB板表面時(shí)，能把有機(jī)物分解成二氧化碳和水蒸氣，金屬氧化物也被還原成純金屬。最神奇的是處理過(guò)程中板子溫度幾乎不變，完全不用擔(dān)心熱損傷。深圳誠(chéng)峰智造最新研發(fā)的機(jī)型甚至能做到0.1微米級(jí)顆粒清除率99%，這個(gè)精度放在五年前根本不敢想。

為什么能搞定微小顆粒

普通清洗方式最大的問(wèn)題是容易產(chǎn)生二次污染，好比用濕抹布擦玻璃總會(huì)留下水漬。等離子體就不一樣了，那些帶電粒子就像微型炸彈，能把附著在板子上的顆粒物直接轟擊成氣體。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，對(duì)于5微米以下的顆粒物，等離子處理的清除效果比超聲波強(qiáng)6-8倍。特別是處理BGA焊盤這類精密區(qū)域時(shí)，連指紋油脂都能分解得干干凈凈，焊盤粗糙度能控制在0.3μm以內(nèi)。

實(shí)際應(yīng)用中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

現(xiàn)在高端電子廠都在升級(jí)這條生產(chǎn)線。有個(gè)做汽車?yán)走_(dá)的客戶說(shuō)過(guò)，他們用等離子設(shè)備處理后，PCB板的焊接不良率從千分之八降到了萬(wàn)分之三。這種設(shè)備還有個(gè)隱藏技能——表面活化。處理后的板子表面能直接提升到70達(dá)因以上，像阻焊油墨、灌封膠這些材料的附著力能提高40%，做出來(lái)的產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境里特別扛造。

選擇設(shè)備的注意事項(xiàng)

別看原理簡(jiǎn)單，真要選對(duì)設(shè)備還得注意幾個(gè)門道。首先是看射頻功率密度，處理精密線路板至少要選到3W/cm2以上的機(jī)型。真空度也得關(guān)注，好的設(shè)備能做到5×10?3mbar的極限真空。要是經(jīng)常處理柔性板，記得選配卷對(duì)卷傳送系統(tǒng)?，F(xiàn)在行業(yè)里有些廠家已經(jīng)開(kāi)始做智能聯(lián)機(jī)系統(tǒng)，能和SMT產(chǎn)線直接對(duì)接，效率能翻倍。

這種技術(shù)正在從航空航天領(lǐng)域下沉到消費(fèi)電子行業(yè)，去年全球市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)突破20億美元。隨著5G設(shè)備對(duì)線路板要求越來(lái)越高，未來(lái)三五年可能會(huì)成為電子廠的標(biāo)配設(shè)備。有意思的是，現(xiàn)在連醫(yī)療支架、光學(xué)鏡片這些非電子領(lǐng)域也開(kāi)始用等離子清洗了，說(shuō)不定哪天你家的玻璃杯都會(huì)用這種黑科技來(lái)除菌。